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IC測試座

QFP芯片測試socket

QFP芯片測試座

芯片測試座

定制QFP208pin-0.5mm芯片測試座

QFP208pin-0.5mm芯片測試座產品特點及規格

Socket本體：合金+PEEK

Socket結構：旋鈕雙扣式

探針材料：鈹銅

探針鍍層：鎳金

操作壓力：2.OKGmin,pin數越多壓力越大

接觸阻抗：50mΩmax

耐壓測試：700V AC for lminute

絕緣阻抗：1000m500V DC

最大電流：1A

使用溫度：-45°C-+125*C

機械壽命：大于15000次(機械測試)

服務熱線： 13631538587

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鴻怡電子生產的QFP208pin-0.5mm-30*30mm芯片測試座產品簡介

QFP/LQFP/TQFP/OTQ封裝翻蓋結構測試座支持 EEPROM，驅動器IC，電源IC等。

QFP封裝是元件封裝的一種形式，常用的封裝材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，基本上采用塑料封裝，應用范圍廣泛，主要用于各種集成電路。

測試座分為翻蓋（旋鈕）和下壓、雙扣式結構，現有適配芯片尺寸間距為:0.4、0.5、0.65、0.8、1.0、1.27mm

QFP208pin-0.5mm芯片參數

QFP208pin-0.5mm芯片圖紙

QFP208pin-0.5mm 芯片老化測試座圖紙

QFP208pin-0.5mm芯片測試座圖紙

QFP208pin-0.5mm 芯片老練測試夾具產品展示

IC測試插座
QFP208pin測試座
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QFP芯片測試夾具
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