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1. 微間距適配:探針需精準匹配0.35mm及以上間距的觸點,同時避免相鄰針尖短路
2. 溫度適應性:工作溫度范圍需覆蓋-55°C至120°C,以應對汽車電子/工業設備等嚴苛環境
3. 高可靠性:插拔次數需超過50萬次,確保測試設備長期穩定運行.
晶圓級芯片封裝(WLCSP)因其體積小、性能優的特點,成為消費電子、汽車電子等領域的主流選擇1.獨特的設計,確保信號路徑最短,接觸阻抗低,穩定,載流量大,使用壽命約大于10萬次;2.自主研發的peek +陶瓷塑料原料,高效耐磨,耐高溫,高硬度的板材,從而提供更好的產品性能,滿足極端環境檢測的需要;3.高級翻蓋PEI測試座,測試芯片壽命長,適用于WLCSP芯片。
PLCSP25pin芯片測試座
PLCSP25pin芯片測試socket
PLCSP25pin芯片測試夾具
晶圓級芯片彈片測試座
晶圓級芯片彈片測試夾具
晶圓級芯片彈片測試socket
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