熱搜關鍵詞: 老化板定制 BGA測試座 芯片老化板 IC測試座定制
鴻怡電子生產的QFP封裝芯片測試座,老化座,燒錄座被廣泛運用于各種電氣連接和測試環境中。QFP封裝實際上常用的封裝材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金屬等,基本上采用塑料封裝,應用范圍廣泛,主要用于各種集成電路。 測試座分為翻蓋和下壓結構,現有適配芯片尺寸間距為:0.4、0.5、0.8mm。
QFP/LQFP/TQFP/OTQ封裝翻蓋結構測試座支持 EEPROM,驅動器IC,電源IC 等
鴻怡電子研發生產各類封裝的半導體芯片測試座、老化座、測試夾具治具、集成電路IC的Burn-in-Socket和Test-Socket,產品封裝種類齊全BGA、EMMC、EMCP、QFP、QFN、SOP、SOT、TO、LGA、LCC、DDR、FPC、connector、IMU socket等,針對非標類及特殊要求的測試座socket/測試夾具治具,有開模定制和機加工定制二種,可按需一件起定制。公司擁有現貨標準品--加工定制品---開模定制品三大產線,滿足您的各項測試需求!