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鴻怡電子生產的805金手指高溫總線老化插槽產品案例

來源： | 發(fā)布日期：2025-08-17

鴻怡電子生產的金手指高溫連接器被廣泛運用于各種電氣連接和測試環(huán)境中。金手指實際上是由銅制成的導電條，通過電鍍一層金，以確保其在插拔過程中保持良好的導電性和耐磨性。

通常，金手指有特定的厚度標準：一般在0.4至1.27mm之間，常規(guī)pin腳數支持：44pin、56pin、72pin、100pin等，引腳中心間距支持：1.27mm、2.54mm、3.175mm，精度極其嚴格。

適用場景：PCB總線轉接、PCB插座、老化測試板。

鴻怡電子研發(fā)生產各類封裝的半導體芯片測試座、老化座、測試夾具治具、集成電路IC的Burn-in-Socket和Test-Socket，產品封裝種類齊全BGA、EMMC、EMCP、QFP、QFN、SOP、SOT、TO、LGA、LCC、DDR、FPC、connector、IMU socket等，針對非標類及特殊要求的測試座socket/測試夾具治具，有開模定制和機加工定制二種，可按需一件起定制。公司擁有現貨標準品--加工定制品---開模定制品三大產線，滿足您的各項測試需求！

【本文標簽】鴻怡電子

【責任編輯】

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