鴻怡電子生產的QFN翻蓋式ATE自動化測試座用于QFN芯片的快速驗證，ATE自動化測試、老化、燒錄.適用于BGA， QFN，DFN，LGA， QFP，SOP等半導體封裝芯片測試以及晶振，電容，功率器件，模塊等集成電路IC測試，支持IC/芯片的電器性能測試、導通測試、高性能測試、功能性測試、可靠性測試、邏輯測試等。

測試座材料：Ceramic PEEK，pps，Torlon，PEI，Vespel SP-1

座頭材料：AL，Cu，POM

適用于手測，機測，等多種測試

結構有翻蓋式、下壓式、雙扣式、分離式（旋鈕翻蓋式、旋鈕雙扣式）

工作溫度：-55~155度(支持三溫測試)

適用于間距0.4mm-1.27mm

適用平移式分選機，轉塔式分選機

探針可更換，維修方便，成本低

探針類型：彈簧探針

探針壽命：>100萬次(因測試條件不同結果不同)

電阻：50mΩ

電流：2A(單PIN支持1A)

頻寬：>10GHZ @-1db

彈簧彈力：20g~30g per Pin

鴻怡電子研發生產各類封裝的半導體芯片測試座、老化座、測試夾具治具、集成電路IC的Burn-in-Socket和Test-Socket，產品封裝種類齊全BGA、EMMC、EMCP、QFP、QFN、SOP、SOT、TO、LGA、LCC、DDR、FPC、connector、IMU socket等，針對非標類及特殊要求的測試座socket/測試夾具治具，有開模定制和機加工定制二種，可按需一件起定制。公司擁有現貨標準品--加工定制品---開模定制品三大產線，滿足您的各項測試需求！